一种叠加式电注入设备
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种叠加式电注入设备,包括:设置在电注入区域的电注入工艺腔室;第一传送机构,设置在传送区域,所述传送区域位于电注入区域的垂直上方或者垂直下方,第一传送机构用于将装盒电池片传送至第一指定位置;第一升降机构,包括第一升降台和第二升降台,其中,第一升降台用于将所述装盒电池片从所述第一指定位置沿垂直方向送至电注入工艺腔室的入口处;第二升降台用于将电注入工艺腔室的出口处的装盒电池片沿垂直方向送至第二指定位置,其中,第一升降台与第二升降台在工作时的移动方向相反;采用叠加式电注入设备能够很好的减少电注入设备的占地面积。
基本信息
专利标题 :
一种叠加式电注入设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123057762.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-07
授权号 :
CN216354089U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
崔水炜杨标万肇勇王辉吴章平
申请人 :
苏州昊建自动化系统有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区漕湖大道48号
代理机构 :
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 :
刘海尧
优先权 :
CN202123057762.X
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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