一种改善铺铜设计不对称导致板弯翘的压合控制装置
授权
摘要
本实用新型涉及铺铜压合控制技术领域，具体为一种改善铺铜设计不对称导致板弯翘的压合控制装置，包括底部压合块，所述底部压合块的顶部活动连接有顶部压合块，所述顶部压合块的内部开设有固定导向槽，所述固定导向槽的内侧活动连接有活动连接杆，所述活动连接杆的一端固定连接有连接限位板，所述底部压合块与顶部压合块之间均开设有固定放置槽，本实用新型通过设有的顶部压合块、固定导向槽、活动连接杆和连接限位板，便于能够将顶部压合块进行横向和纵向的拉动，使得活动连接杆能够向固定导向槽的外侧进行移动，从而能够进行调节，根据PCB的大小进行改变，便于对不同大小的PCB进行压合控制。
基本信息
专利标题 ：
一种改善铺铜设计不对称导致板弯翘的压合控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123078850.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216600265U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
徐利东王春华王海波
申请人 ：
江苏艾诺信电路技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路中信华电子产业园发展（涟水）有限公司11、14、15号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123078850.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/22
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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