一种应用在智能穿戴上的分层保护软性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种应用在智能穿戴上的分层保护软性线路板，包括多层软性线路板，所述多层软性线路板的线路端(7)对接并打孔(3)，通过导电工艺将各层软性线路板的线路端在打孔处连接导通，形成同时供电的多层软性线路板。本实用新型软性线路板在做穿戴弯折时可以更好的保证产品的使用效果以及延长使用寿命，不影响弯折效果。
基本信息
专利标题 ：
一种应用在智能穿戴上的分层保护软性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123087584.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216437576U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
张超
申请人 ：
深圳市华玥兴电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙头工业区民福路29号二层
代理机构 ：
深圳市世通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡德福
优先权 ：
CN202123087584.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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