用于晶圆搬运的圆锅固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于晶圆搬运的圆锅固定装置，包括工作台和连接于所述工作台圆锅，所述工作台包括基板和固定于所述基板上的基座，所述基座内设有一连接件，且所述连接件能够伸出所述基座的表面并与所述圆锅定位连接；且所述圆锅与所述连接件通过锁止件固定；还设有驱动件，所述驱动件能够驱动所述圆锅旋转。以将晶圆均匀放置在圆锅上等待统一搬运，避免了人员单独运输晶圆时出现损坏，同时相比人工提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
用于晶圆搬运的圆锅固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123095936.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216597527U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
王琪赵洪建郑旭海
申请人 ：
昆山铭驰自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇东定路401号4号房
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陶韬
优先权 ：
CN202123095936.1
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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