一种用于玻璃晶圆的智能搬运装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于玻璃晶圆的智能搬运装置,包括第一支撑板,第一支撑板的顶端侧壁固定有气缸,气缸的活塞杆穿过第一支撑板固定有第二支撑板,第二支撑板的底端侧壁开设有第一凹槽,第一凹槽的一侧侧壁固定有旋转电机,旋转电机的输出轴通过联轴器固定有转轴,转轴远离旋转电机的一端延伸至第一凹槽外部固定有第三支撑板,第三支撑板的两端均开设有第二凹槽,第二凹槽的一侧侧壁固定有推杆电机,推杆电机的输出轴延伸至第二凹槽外部固定有第一连接板。本实用新型本实用新型能够对晶圆进行智能搬运,能够对不同大小的晶圆进行搬运,提高了实用性,而且能够根据不同距离进行调节下料搬运距离,提高了便捷性。

基本信息
专利标题 :
一种用于玻璃晶圆的智能搬运装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920766035.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-27
授权号 :
CN209571398U
授权日 :
2019-11-01
发明人 :
徐峥
申请人 :
南阳凯鑫光电股份有限公司
申请人地址 :
河南省南阳市信臣西路569号
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王志敏
优先权 :
CN201920766035.4
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-11-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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