玻璃晶圆的吸附装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种玻璃晶圆的吸附装置,包括吸附头,所述吸附头具有吸附腔和与玻璃晶圆直接接触的吸附口,所述吸附头上还设置有一块状结构,所述块状结构内形成有与所述吸附腔连通的气道,所述吸附腔内密布有若干用于支撑晶圆片的支柱,本实用新型的吸附装置能够在玻璃晶圆还未完全冷却的情况下,从模具上将其吸取出来,从而避免玻璃晶圆成型过程中的诸多不利影响并缩短生产时间提高生产效率,另外,还能够作为晶圆片的转运工具,将未模制的晶片运送到模具上进行模制。

基本信息
专利标题 :
玻璃晶圆的吸附装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020048635.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-09
授权号 :
CN211350609U
授权日 :
2020-08-25
发明人 :
雅各布·基布斯加德彼得·克罗内·尼尔森西蒙·博·延森米加·索博尔唐嘉乐托马斯·艾博
申请人 :
瑞声通讯科技(常州)有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市出口加工区新纬一路
代理机构 :
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
舒剑晖
优先权 :
CN202020048635.X
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L21/56  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-11-20 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/683
变更事项 : 专利权人
变更前 : 瑞声通讯科技(常州)有限公司
变更后 : 诚瑞光学(常州)股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 213000 江苏省常州市出口加工区新纬一路
变更后 : 213000 江苏省常州市综合保税区新纬一路
2020-08-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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