一种晶圆吸附装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆吸附装置，其中，包括主吸盘、数个扰性吸盘及升降驱动模块；数个所述扰性吸盘分布于所述主吸盘的吸盘体内；所述升降驱动模块分别与各个所述扰性吸盘相连接，用于带动各个所述扰性吸盘沿所述主吸盘的轴向上下移动。采用本实用新型的晶圆吸附装置可在需要对外部的翘曲的晶圆进行吸附时，先采用扰性吸盘对待吸附晶圆进行吸附，并在升降驱动模块的带动下下拉翘曲的晶圆，减少晶圆与主吸盘的吸盘体之间的间隙，使得主吸盘具备足够的真空吸附能力，然后由主吸盘对晶圆进行吸附，这样的结构设计可使得晶圆吸附装置可对翘曲的晶圆进行吸附，减少设备状况排除率，提高利用率，保障生产效率，具有良好的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆吸附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123361514.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216648265U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
兰海燕康时俊沈曙光
申请人 ：
盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司;盛吉盛精密技术（宁波）有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区云龙镇石桥村
代理机构 ：
上海市汇业律师事务所
代理人 ：
王函
优先权 ：
CN202123361514.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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