一种晶圆搬运机械手
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种晶圆搬运机械手，包括翻转机构以及驱动所述翻转机构进行旋转的动力机构组件，所述动力机构组件的一端输出轴上连接有手指连接件，所述手指连接件内设有第一轴，所述翻转机构设有第二轴；所述第一轴和第二轴通过双轴承模组压紧在所述动力机构组件的输出轴上；且所述动力机构组件的另一端输出轴上连接有码盘编辑器，所述码盘编辑器电性连接有控制板，所述控制板电性连接所述动力机构组件，本实用新型增加了翻转功能，能适应更多的搬运工况；利用码盘编辑器实现翻转位置的实时监控，确保翻转精度；其高度模块化设计大大提高了翻转机构更换及维护效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆搬运机械手
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921152498.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN209804624U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
尹诚诚周卫国刘冬梅王强董纯洁
申请人 ：
北京锐洁机器人科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区科创十四街99号33幢C栋603室
代理机构 ：
北京知呱呱知识产权代理有限公司
代理人 ：
盛明星
优先权 ：
CN201921152498.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687 H01L21/683 H01L21/68 H01L21/67 B65G47/90 B65G47/248
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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