一种便于卸料的激光切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种便于卸料的激光切割装置,包括工作箱和激光切割器,工作箱的外部安装有工作台,工作台远离工作箱的一侧安装有固定箱;工作台远离工作箱的一侧对称安装有夹块,夹块的外部开设有夹持槽,夹持槽的内部滑动连接有限位机构,夹块的外部开设有与夹持槽内部相连通的螺纹槽,螺纹槽的内部螺纹连接有固定机构,固定机构包括螺纹连接在螺纹槽内部的螺栓,且夹持槽的内部滑动连接有挤压板,螺栓与挤压板的外部转动连接,在加工结束后,反向转动螺栓,从而实现对定位凹版的释放,向外拉动定位凹版,定位凹版会带动加工完成的零件向外移动,此时通过人手就可以将加工完成的零件取出,实现对零件的快速卸料,节省了大量的人力与时间。

基本信息
专利标题 :
一种便于卸料的激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123104963.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-12
授权号 :
CN216607673U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
李可韩宗营郭海全
申请人 :
济宁市世宏工贸股份有限公司
申请人地址 :
山东省济宁市任城区南张街道办事处(苏家村)
代理机构 :
北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
冯若愚
优先权 :
CN202123104963.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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