一种防水型印制线路板
授权
摘要
本实用新型提出一种防水型印制线路板，包括底板，底板的顶部同轴固定连接有第一支撑凸缘，底板的顶部连接线路板，且线路板位于第一支撑凸缘内，第一支撑凸缘的顶部同轴连接有第一密封圈；底板的上方设有密封盖板，密封盖板接近底板的一侧固定连接有第二支撑凸缘，第二支撑凸缘位于第一支撑凸缘的正上方且两者大小相等；底板的顶部垂直连接有若干支撑凸起，密封盖板的侧壁上固定连接有若干连接凸块，连接凸块位于支撑凸起的正上方且两者数量相等，对应位置处的支撑凸起、连接凸块之间通过螺栓连接。与现有技术相比，本实用新型对线路板起到很好的防水作用，且可对线路板进行快速的散热，进而保证了线路板内部结构的完整性和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种防水型印制线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123109302.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216600210U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
彭华成
申请人 ：
广州博进电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区黄阁镇市南公路黄阁段230号(自编三栋)101-110房
代理机构 ：
广州立凡知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙艳华
优先权 ：
CN202123109302.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
