一种碳化硅晶片用陶瓷盘的平面度修复装置
授权
摘要
本实用新型涉及碳化硅晶片技术领域,具体为一种碳化硅晶片用陶瓷盘的平面度修复装置,包括底座,还包括调节支撑机构、固定旋转机构、抛光修复机构、抛光液上料机构和检测观察机构,所述调节支撑机构固定安装在底座顶部,本实用新型通过设置有抛光修复机构和固定旋转机构,将抛光头固定安装在转轴底部,将陶瓷盘固定安装在固定架顶部,再打开转台使转台带动陶瓷盘进行旋转,使陶瓷盘顶部的放置槽与抛光头一一对应,再打开推杆使推杆带动安装板向下移动,直至抛光头与陶瓷盘顶部的放置槽相接触,再打开伺服电机使伺服电机带动转轴和抛光头进行旋转,从而使抛光头对放置槽内部进行抛光修复,可以对陶瓷盘的修复更加的精准。
基本信息
专利标题 :
一种碳化硅晶片用陶瓷盘的平面度修复装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123111341.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-13
授权号 :
CN216657519U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
李有群陈辉贺贤汉卓世异孙大方
申请人 :
安徽微芯长江半导体材料有限公司
申请人地址 :
安徽省铜陵市经济开发区西湖三路
代理机构 :
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 :
李坤
优先权 :
CN202123111341.0
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02 B24B27/00 B24B41/06 B24B41/02 B24B47/12 B24B47/16 B24B47/22 B24B49/12 B24B47/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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