一种新型via通孔柔性FPC板
授权
摘要
本实用新型涉及智能手机和液晶显示领域，提出了一种新型via通孔柔性FPC板，包括柔性FPC板，所述柔性FPC板包括LGA芯片焊盘、switch焊盘、VIA通孔、连接器焊盘和走线，所述LGA芯片焊盘设置在柔性FPC板上，所述switch焊盘设置在柔性FPC板上，所述VIA通孔开设在柔性FPC板上，所述连接器焊盘连接在柔性FPC板上，所述走线连接在柔性FPC板上，本实用新型彻底改写传统的镀铜方式将基材表面直接进行镀铜的工艺，直接将需要导通的VIA孔进行孔镀处理,进行独立工艺设计，一方面降低低而来产品的的厚度，另一方面减少了镀铜时对铜球的消耗量，在提升了生产效率同时，也降低了整体产品的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种新型via通孔柔性FPC板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123125679.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216565732U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李首昀房维训
申请人 ：
珠海市联决电子有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市富山工业园三村片卓胜环保建材有限公司厂房5(珠海凯德斯电子科技有限公司6号厂房A)
代理机构 ：
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈培生
优先权 ：
CN202123125679.1
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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