一种印刷线路板的镍金层抗氧化装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种印刷线路板的镍金层抗氧化装置，属于线路板领域。一种印刷线路板的镍金层抗氧化装置，包括主体、升降机构、升降台、两个第一卡爪、第二卡爪和加速机构，主体内设有贯穿的通腔,通腔下侧连通设有反应室,反应室内设有含硫醇混合物的抗氧化剂，升降台设于通腔内上侧，升降机构设于升降台与主体之间，升降机构用于控制升降台上下移动，升降台内设有平移腔,平移腔下侧连通设有调整滑槽,本方案通过改变左右两个第一卡爪之间的间距而改变温控探灯的工作状态的方式，使温控探灯更进一步地针对焊盘进行局部温控，进而保证抗氧化反应速率，提高抗氧化效果。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷线路板的镍金层抗氧化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123138231.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216362381U
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
袁琛王欢马孝聪蓝建明向斌
申请人 ：
衢州顺络电路板有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市衢州绿色产业集聚区百灵中路1号
代理机构 ：
浙江专橙律师事务所
代理人 ：
王建华
优先权 ：
CN202123138231.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/02
法律状态
2022-04-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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