高速飞行激光切孔机
授权
摘要
本申请涉及一种高速飞行激光切孔机，尤其涉及激光切割的领域，其包括工作台，所述工作台上设置有用于将工件夹紧的上料组件，用于控制工件根据切孔形状移动的滑动组件以及对工件进行切割的切孔组件，所述工作台上设置有用于调节所述切孔组件激光发出的间隔时间和转动轨迹的控制系统，所述工作台上还设置有用于记录工件实时运动情况的操控系统，所述操控系统与所述控制系统之间电性连接。本申请具有提高激光切孔机的工作效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
高速飞行激光切孔机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123200304.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-18
授权号 ：
CN216680757U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
邵海清
申请人 ：
武汉赛斐尔激光技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷一路18号流芳园横路12号众友科技TD-SCDMA测试仪产业园一期3号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123200304.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/382 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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