一种多层电感版图结构
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摘要
本实用新型涉及一种电感，尤其是一种多层电感版图结构，包括：最顶层金属线、次顶层金属线和若干连接通孔，所述最顶层金属线绝缘设置在所述次顶层金属线的上方，所述最顶层金属线和所述次顶层金属线均螺旋设置，且所述最顶层金属线与所述次顶层金属线相互交叠，所述连接通孔分别与所述最顶层金属线和所述次顶层金属线连接。最顶层金属线与次顶层金属线的交叠面积根据设定电路特定频率下的阻抗要求设置，调节电感版图结构中交叠区域面积，用于改善电感性能，使得电感在低频下成感性，高频下更快成容性。
基本信息
专利标题 ：
一种多层电感版图结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123209538.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216528353U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
张甘英吴叶秦战明王恬范晓捷
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨强
优先权 ：
CN202123209538.8
主分类号 ：
H01F27/28
IPC分类号 ：
H01F27/28 H01F17/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/28
线圈；绕组；导电连接
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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