一种晶圆加工用吸附式夹持装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆加工用吸附式夹持装置，包括底座，所述底座上包括有升降机构、转向机构和吸附机构；所述升降机构包括无杆气缸壳体，所述无杆气缸壳体的内侧安装有两根滑杆，两根所述滑杆上安装有无杆气缸，所述无杆气缸的一侧安装有第一连接板；所述转向机构包括旋转气缸，所述旋转气缸的端部连接有第二连接板；所述吸附机构包括有安装在所述第二连接板端部下的气压夹具，所述气压夹具上连通有连接管，所述连接管的一侧连通有气压计，所述连接管的端部连接有压力阀。本实用新型具有便于进行升降调节和角度调节，实现转运和贴合，以及通过负压吸附，便于进行夹持，且能够实现对气压强度进行控制调节等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆加工用吸附式夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123209617.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216648263U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
吴继勇
申请人 ：
江苏宿芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市宿城区宿城经济开发区西区古城路10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123209617.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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