本实用新型公开了一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，包括连接杆、第一吸盘和微型气泵，所述连接杆的上方固定有固定板，且固定板的内部中间位置安装有电机，所述电机的上方连接有转盘，且转盘与电机的连接处外侧套接有轴承，所述转盘的上表面固定有线性导轨，且线性导轨的内部连接有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块的右侧设置有第二滑块，且第一滑块的上方固定有第一支管，所述第一吸盘安装于第一支管的右上角，所述第二滑块的上方固定有第二支管，且第二支管的左上角安装有第二吸盘，所述微型气泵安装于波纹管的中间位置。该夹持装置对半导体元件进行吸附固定，可以有效减轻夹持装置对半导体元件的伤害。