本实用新型公开了一种智能仓储控制板芯片，包括电路板和芯片，芯片固定于电路板的顶端，电路板的底端设置有散热板，散热板的底端设置有底板，芯片的底端设置有多组定位柱，芯片的两侧通过焊脚与电路板的顶端固定连接，芯片与电路板之间存在一定间距，通过设置的定位柱结构，其中的底柱和顶板结构可以将微型制冷管处的温度吸收，并向顶端的顶板进行传递，而顶板为平板结构，由底端的低温，会在顶板的中部向四周扩散，并将芯片底端的温度降低，而在温度在底柱交换的过程中，芯片底端孔隙中的空气亦可与底柱进行温度交换，降低芯片周围的气体温度，较于现有结构，可以有效降低芯片在使用过程中的发热现象，延长芯片的使用寿命。