一种用于压制集成芯片电感的加粉装置
授权
摘要
本实用新型涉及电感粉末成型设备的配件领域，具体为一种用于压制集成芯片电感的加粉装置，包括粉盒，粉盒上部一侧贯穿设置有加料管，加料管内活动安装有搅拌滚，粉盒外壁两侧以其移动方向为中心相对设置有支撑部，粉盒两侧通过支撑部移动安装有支撑架，支撑架中部设置有安装座，安装座靠近粉盒的一端固定有用于推拉粉盒移动的第一驱动部，支撑架远离粉盒一端与用于推拉支撑架移动的摆动杆上部活动安装，摆动杆中部与用于推拉摆动杆摆动的第二驱动部输出端活动连接。本实用新型通过在加料管上设置搅拌滚，防止入料处堵塞。在粉盒加粉时能通过驱动件使其晃动，让粉料填充更加均匀，使压粉效果更明显，从而提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于压制集成芯片电感的加粉装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123242945.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216683498U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
苏立良龙清寿卢捷苏立锋刘明阳
申请人 ：
珠海群创新材料技术有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新区唐家湾镇软件园路1号会展中心第七楼3单元
代理机构 ：
湖南省娄底市兴娄专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
邬松生
优先权 ：
CN202123242945.9
主分类号 ：
B30B15/30
IPC分类号 ：
B30B15/30 H01F41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B30
压力机
B30B
一般压力机；不包含在其他类目中的压力机
B30B15/00
压力机的零部件或附件；与压制有关的辅助措施
B30B15/30
压力机的进料装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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