碳化硅晶圆表面检验装置
授权
摘要
本实用新型公开一种碳化硅晶圆表面检验装置，包括底座、转盘、第一支架、第二支架和支撑座，转盘转动连接在底座上，第一、二支架均安装在转盘上，支撑座转动连接在第一支架的顶部；第二支架由水平段以及与水平段相连的竖直段组成，水平段自由端安装有显微镜，竖直段底部安装在转盘上；第一支架包括第一调节段以及套设在第一调节段外部的第一固定段，第一调节段和第一固定段螺纹连接，所述第二支架竖直段包括第二调节段以及套设在第二调节段外部的第二固定段，第二调节段和第二固定段螺纹连接，第一固定段和第二固定段均安装在转盘上。本实用新型能够调节碳化硅晶圆和显微镜的位置，以便于更好的对碳化硅晶圆表面进行检验，且调整过程简单方便。
基本信息
专利标题 ：
碳化硅晶圆表面检验装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123263175.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216671565U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
李远田
申请人 ：
江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区软件园E1楼669室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123263175.6
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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