一种防水型多层印刷电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防水型多层印刷电路板，涉及电路板技术领域，包括电路板和安装板，电路板由底板、第一基板、第二基板和面板组成，第一基板底部粘接在底板上表面，面板下表面粘接在第二基板上表面，面板上表面设有PCBA纳米防潮涂层，所述电路板与安装板通过缓冲机构相连接，所述缓冲机构包括安装组件、限位组件、第一弹性组件和连接组件，所述安装组件设在安装板上表面四个拐角处，所述限位组件与第一弹性组件均设在安装组件内部，所述连接组件设在电路板四个拐角处，本实用新型可对电路板进行防护，降低电路板被外力撞击时的受损率，从而达到降低使用成本的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种防水型多层印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123302128.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216752220U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
黄勇
申请人 ：
南京翰然电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市经济技术开发区恒达路3号科创基地221室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123302128.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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