一种引线框架的变形校正治具
授权
摘要
本实用新型提供一种引线框架的变形校正治具，包括底座和至少两个校正组件，两个校正组件相对地设置在底座的两侧，两个校正组件之间的距离可调；校正组件包括连接件、导向轮、限位垫圈和螺母，螺母与连接件螺纹连接，导向轮通过连接件和螺母可拆卸地连接在底座上，限位垫圈连接在导向轮与底座之间，导向轮到底座的顶面之间具有预设距离，导向轮能绕连接件旋转，导向轮的外周壁上开设有凹槽，凹槽沿导向轮的周向延伸，在竖直方向上，两个凹槽所在高度相等。本实用新型具有结构简单、操作方便、兼容性强、能有效改善引线框架变形量的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架的变形校正治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123319373.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216487995U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
于顺亮于平
申请人 ：
珠海全润科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区珠峰大道153号（3号厂房、4号厂房2-3层）
代理机构 ：
珠海智专专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈美因
优先权 ：
CN202123319373.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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