一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具
授权
摘要
本实用新型涉及一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具，属于电力电子技术领域。包括模具本体，所述模具本体上设有凸台，所述凸台顶部开设若干台架定位腔，所述凸台侧面对称设有向内凹陷的陶瓷定位柱，所述模具本体顶面设有向下凹陷的环状的法兰定位腔，所述法兰定位腔内侧设有焊料定位槽；所述焊料定位槽外壁对称开设内插片定位槽：发射极内插片定位槽、栅极内插片定位槽，所述模具本体上插设定位块，所述定位块内设有外插片定位槽：发射极外插片定位槽和栅极外插片定位槽，所述定位块内还设有发射极引线管定位槽和栅极引线管定位槽。本申请结构简单，适用于IGBT陶瓷管壳的焊接，满足多维度的定位要求。
基本信息
专利标题 ：
一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123340659.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216719927U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
陈强徐宏伟耿建标
申请人 ：
江阴市赛英电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市南闸街道开运路60号
代理机构 ：
江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙燕波
优先权 ：
CN202123340659.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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