多光敏区光控晶闸管芯片的陶瓷管壳全压接封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种多光敏区光控晶闸管芯片的陶瓷管壳全压接封装结构，阳极管壳陶瓷壳体的侧面设有一对四分光器连接器，内部通过分光器将1路光信号分配至4个光敏区，分光器能够均匀分配光能量，尽量减少光损失，光纤的末端是四个激光头，通过定位可靠地对准芯片的光敏触发区中心位置。该装置在管壳外部通过输入端连接适配器直接通过外部输入单芯光纤连接用户的控制信号光源，从而实现一路输入、多路输出光信号的分光功能，满足多光敏区光控晶闸管的触发需要。本实用新型属于特大功率、高di/dt的功率半导体器件，集成了多路光触发装置，解决了光触发信号的引入、分光、触发和芯片定位等工艺技术，实现多光敏区光控晶闸管的封装技术。
基本信息
专利标题 ：
多光敏区光控晶闸管芯片的陶瓷管壳全压接封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922311033.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211629075U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
马宁强乔旭秦浩
申请人 ：
西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业二路13号
代理机构 ：
西安文盛专利代理有限公司
代理人 ：
彭冬英
优先权 ：
CN201922311033.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L25/16 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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