一种晶闸管管壳
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶闸管管壳，包括相对设置的上封接件和下封接件，上封接件包括顶部的紫铜法兰一及嵌设在紫铜法兰一内腔的阴极铝块，下封接件包括底部的紫铜圈及嵌设在紫铜圈内腔的阳极铝块，阴极铝块的外圆周边设有紫铜法兰二，下封接件的外圆周边设有瓷环，瓷环的两端分别与紫铜法兰二、紫铜圈连接，瓷环侧边嵌设有门极桩，门极桩与阴极铝块下表面上的门极组件连接。本实用新型提出的一种晶闸管管壳，阴阳两极均采用铝合金，减少了材料成本和加工成本；且阴阳两极由原先的焊接式改为整体嵌件式，降低了漏气的几率，提高了晶闸管的合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶闸管管壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921615981.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210429774U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
周新华
申请人 ：
襄阳赛普尔电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省襄阳市高新区佳海工业园A63、A65幢
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
周琼
优先权 ：
CN201921615981.5
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/48 H01L29/74
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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