一种晶圆定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆定位装置，解决现有技术中辅助工具与晶圆之间发生粘片导致在移动辅助工具时晶圆随之联动并掉落在操作台面碎片的技术问题。该晶圆定位装置包括压柄和底座，其中，压柄具有第一气道；底座连接于所述压柄，所述底座具有用于接触所述晶圆的定位端面和与所述第一气道连通的第二气道，且所述第二气道的出气端位于所述定位端面，晶圆定位装置保持晶圆的位置固定，以避免移动造成的电镀电极不均匀的缺陷。同时通过定位端面和晶圆朝上的N面之间的气压和气体实现晶圆与底座的安全分离，从而解决粘片的技术问题，大大降低了操作过程中人为的疏忽导致碎片风险。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123379447.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216749846U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
陈志刚韩俊伟王春琴段先虎
申请人 ：
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市未来科技城A5北C1栋902室
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘天虹
优先权 ：
CN202123379447.9
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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