一种上料机构及贴合装置
授权
摘要
本实用新型涉及自动上料技术领域，尤其涉及一种上料机构及贴合装置。上料机构包括支撑架、转交平台和撕膜组件。支撑架沿Y轴方向具有上料工位和转交工位。转交平台用于承载模组，转交平台沿Y轴方向滑动设置于支撑架上，以将模组从上料工位运送至转交工位，并将模组转交至交替网箱的网板上。撕膜组件能够撕除位于网板上的模组的保护膜。贴合装置通过上述的上料机构，将模组从上料工位运送至转交工位，完成模组的自动上料，减少了人工参与程度，提高了上料过程的自动化程度和上料效率。在上料过程中，通过撕膜组件撕除位于网板上的模组的保护膜，避免人工撕除保护膜时发生漏撕的情况，保证了模组的贴合质量，有利于降低贴合产品的不良率。
基本信息
专利标题 ：
一种上料机构及贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123399293.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216709901U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
张林茂杨少刚杨瑞
申请人 ：
深圳市八零联合装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道楼岗社区大洋工业区南1号厂房104
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
潘登
优先权 ：
CN202123399293.X
主分类号 ：
B65B69/00
IPC分类号 ：
B65B69/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B69/00
其他类目不包括的物件或物料的启封
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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