基于TMP117的高精度热流参数测量设备的校准方法
公开
摘要
本发明旨在提供一种校准精度不随线材因素影响、校准可靠稳定的基于TMP117的高精度热流参数测量设备的校准方法。高精度热流参数测量设备包括工控机、测量模组、倍福控制器以及TMP117控制板，倍福控制器以和TMP117控制板均与工控机通信连接，测量模组包括测试夹具，测试夹具上分别设置有与待测产品配合的第一传导块和第二传导块，第一传导块和第二传导块内均设置有与TMP117控制板电信号连接的TMP117传感器，测量模组的两组TMP117传感器进行传感器校准，并建立热模型通过至少两种标准标定块装载至测量模组进行测试获取基准数据，通过获取的基准数据进行校准参数的计算，其中校准参数包括比例系数、接触热阻以及热损耗。本发明应用于测量设备校准的技术领域。
基本信息
专利标题 ：
基于TMP117的高精度热流参数测量设备的校准方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114624283A
申请号 ：
CN202210010641.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王海来刘军岭康明勇叶家健文艺锦
申请人 ：
珠海市运泰利自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区新青科技工业园内B型厂房
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
王贤义
优先权 ：
CN202210010641.X
主分类号 ：
G01N25/20
IPC分类号 ：
G01N25/20 G01K19/00 G01K15/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/20
通过测量热的变化，即量热法，例如通过测量比热，测量热导率
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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