本发明涉及芯片技术领域，公开了一种芯片温度参数校准方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：调整芯片的加热功率，并根据加热功率确定芯片的内部温度；在内部温度达到热平衡时，获取芯片输出的温度电信号和对应的加热功率；根据温度电信号和加热功率确定芯片的温度参数。由于本发明是通过调整芯片的加热功率，根据加热功率确定芯片的内部温度，根据在内部温度达到热平衡时获取的温度电信号和对应的加热功率确定芯片的温度参数，解决了通过传热方法测试时，大空间环境中热量分布不均造成不同芯片所处的环境温度有所差别的技术问题，提高了芯片温度参数的准确度。