一种用于滤光片的激光切割方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种用于切割滤光片的激光切割方法,包括以下步骤:S1、于载台上的载具上贴上UV膜并贴覆待切割的滤光片;S2、调节聚焦头与滤光片的相对位置,使得聚焦头出射的激光可于滤光片的上表面的聚焦;S3、获取滤光片于横向切割路径上的横向厚度补偿曲线;S4、控制光学箱出射激光并且沿横向切割路径移动载具开始切割,并根据横向厚度补偿曲线带动聚焦头进行高度补偿,直至完成横向切割;S5、获取滤光片于纵向切割路径上的纵向厚度补偿曲线;S6、控制聚焦头旁侧的光学箱出射激光且沿纵向切割路径移动载具开始切割,并根据纵向厚度补偿曲线带动聚焦头进行高度补偿,直至完成纵向切割。保证切割深度始终与滤光片的厚度一致,从而提高切割效果。
基本信息
专利标题 :
一种用于滤光片的激光切割方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114346473A
申请号 :
CN202210030604.5
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-12
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
卢巍晏贺
申请人 :
浙江圣石激光科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省金华市义乌市义乌经济开发区新科路E21号B区1幢
代理机构 :
杭州程隆知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
曹康华
优先权 :
CN202210030604.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220112
申请日 : 20220112
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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