一种窄带滤光片产品的激光切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了窄带滤光片切割技术领域的一种窄带滤光片产品的激光切割装置，包括：水平调节底座；安装底座，所述安装底座安装在所述水平调节底座的顶部；两个第一丝杠传动组件，两个所述第一丝杠传动组件一左一右安装在所述安装底座的后端面左右两侧；纵向移动座，所述纵向移动座安装在所述安装底座的顶部；两个夹持组件，两个所述夹持组件一左一右安装在所述纵向移动座的顶部左右两侧；激光发射器，所述激光发射器通过支架安装在所述水平调节底座上，所述激光发射器为能够发射出1064nm波长激光的激光发射器，本实用新型通过1064nm波长激光的方式开发隐形切割工艺，在保证边缘质量的前提下达到窄带滤光片的切割效果。
基本信息
专利标题 ：
一种窄带滤光片产品的激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022208308.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213410834U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
奂微微陈浪胡成杨锋
申请人 ：
湖北五方光电股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省荆州市深圳大道55号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨文录
优先权 ：
CN202022208308.9
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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