一种芯片封装电磁建模系统、方法和装置
实质审查的生效
摘要

本发明适用于芯片封装技术领域,提供了一种芯片封装电磁建模系统、方法和装置。一种芯片封装电磁建模系统,所述的芯片封装电磁建模系统包括设计模块和仿真模块:所述设计模块完成芯片布局,建构芯片封装并根据所述芯片封装的仿真结果优化改进所述芯片封装,得到合格芯片封装;所述仿真模块在所述设计模块的设计环境中对所述芯片封装进行仿真模拟,将所述仿真结果传递给所述设计模块。本发明通过在设计模块中进行仿真模拟,统一设计环境和仿真环境的数据,实现仿真工具和设计工具交互,避免了繁琐的数据交换过程,减少了人力和时间资源消耗;根据仿真结果优化芯片封装,提高芯片设置的合理性。

基本信息
专利标题 :
一种芯片封装电磁建模系统、方法和装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114547854A
申请号 :
CN202210036350.8
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-01-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
蒋历国凌峰钟章民代文亮
申请人 :
芯和半导体科技(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区纳贤路60弄5号4层01室
代理机构 :
上海乐泓专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
苏杰
优先权 :
CN202210036350.8
主分类号 :
G06F30/20
IPC分类号 :
G06F30/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/20
设计优化、验证或模拟
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/20
申请日 : 20220113
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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