温度传感器校准系统、方法、控制终端及存储介质
实质审查的生效
摘要
本申请公开了温度传感器校准系统、方法、控制终端及存储介质,该系统包括芯片、温控组件和控制终端,通过设置导热引脚,使得导热引脚的一端与芯片内置的温度传感器直接连接,导热引脚的另一端裸露在芯片外部,作为芯片的一个PIN引脚。该方法包括:在向芯片注入固件程序的生产阶段,通过控制终端根据预设温控参数调节温控组件的输出温度,以调控与温控组件连接的导热引脚裸露在芯片外部的一端的温度,然后根据温度传感器的温度检测结果与预设温控参数校准温度传感器的标准温度曲线,以便芯片在工作阶段通过温度传感器按照校准后的标准温度曲线获取芯片的精确温度。
基本信息
专利标题 :
温度传感器校准系统、方法、控制终端及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114485997A
申请号 :
CN202210037501.1
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-01-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
胡征宇
申请人 :
绵存(浙江)科技有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市平湖市曹桥街道勤安路198号2号楼4层厂房A区5号
代理机构 :
浙江永航联科专利代理有限公司
代理人 :
俞培锋
优先权 :
CN202210037501.1
主分类号 :
G01K15/00
IPC分类号 :
G01K15/00 G01K1/024
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K15/00
温度计的测试或校准
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01K 15/00
申请日 : 20220113
申请日 : 20220113
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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