本发明公开了一种废旧高价值电路板芯片智能拆解方法及装置。该装置包括加热处理单元和芯片拆解分选单元；加热处理单元通过温度梯级上升，实现电路板温度缓慢增加，防止因温差过大导致热应力破坏，同时通过温度闭环控制，确保在预处理出口处，电路板的表面温度能到达最佳拆解效果的温度控制点；加热处理单元后为芯片拆解分选单元，芯片拆解分选单元包括保温加热平台，旋转夹具抓取进入保温加热平台的电路板，摄像头通过前置设计的定位点，确定电路板上待拆解芯片的具体位置。通过真空吸盘将各个元器件逆向吸取分类回收，实现无损拆解，提取高价值芯片的目的。本发明自动化程度高，拆解芯片良品率高，适应拆解电路板型号范围广。