单支点差分结构抗振动干扰芯片及具有该芯片的麦克风
实质审查的生效
摘要

本发明公开了单支点差分结构抗振动干扰芯片及具有该芯片的麦克风,芯片由上而下依次包括上盖板、声学敏感结构层、腔体结构层和衬底;声学敏感结构层包括两个对称分布在支撑元件两侧的声学敏感元件,两个声学敏感元件均开设有阻尼孔;腔体结构层包括两个间隔分布的下电极,两个下电极与两个声学敏感元件一一对应且相对设置以组成两个电容器,两个声学敏感元件同时分别作为两个电容器的上电极;上盖板对应其中一个声学敏感元件的位置镂空以形成透声孔且对应另一个声学敏感元件的位置实施为声障部。在振动干扰的作用下两个声学敏感元件的变形完全一样,因此,两个电容器的电容变化量相同,经过差分输出之后,输出信号为零,实现了抗振动干扰的目的。

基本信息
专利标题 :
单支点差分结构抗振动干扰芯片及具有该芯片的麦克风
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114501266A
申请号 :
CN202210064159.4
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-01-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
宋金龙郑欣怡周铭周六辉
申请人 :
中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区龙山路89号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
范晴
优先权 :
CN202210064159.4
主分类号 :
H04R19/00
IPC分类号 :
H04R19/00  H04R19/04  
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04R 19/00
申请日 : 20220120
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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