本实用新型涉及中草药制造技术领域，且公开了一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构，包括芯片本体和基板，芯片本体焊接于基板的顶部，且芯片本体的多个引脚与基板的多个触点电性连接，基板的顶部还连接有均热板盖，且均热板盖固定于芯片本体上，均热板盖的内部固定嵌设有第一屏蔽网，基板内固定嵌设有第二屏蔽网，且第二屏蔽网呈回字型设置，第一屏蔽网和第二屏蔽网的两个接头均固定有导电块，两个导电块之间相互接触，基板的底部分别固定嵌设有导电触点和接地触点。本实用新型能够提高芯片本体的抗电磁脉冲干扰能力，同时提高芯片本体的散热效果，进而保证其使用的稳定性。