一种高抗干扰芯片
授权
摘要
本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种高抗干扰芯片，包括陶瓷防干扰外壳，所述陶瓷防干扰外壳顶部的一侧安装有散热扇控制模块，所述陶瓷防干扰外壳顶部的另一侧安装有散热扇固定架，所述散热扇固定架的内部安装有微型散热扇；所述陶瓷防干扰外壳的底部连接有多个散热鳍片，每个所述散热鳍片上均开设有多个通孔。该高抗干扰芯片，通过使用微型散热扇，可以对陶瓷防干扰外壳内部的芯片进行散热，通过使用在陶瓷防干扰外壳的底部使用散热鳍片和通孔，可以减少陶瓷防干扰外壳与外部设备底部的接触，使陶瓷防干扰外壳底部与外部的设备之间留有空隙，使陶瓷防干扰外壳可以更好的散发热量。
基本信息
专利标题 ：
一种高抗干扰芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122580255.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216528876U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李玉浩
申请人 ：
亿联智控科技(深圳)有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区西成工业区47栋A红山大厦、B桦穗大厦B3A02
代理机构 ：
安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
樊广秋
优先权 ：
CN202122580255.8
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/367 H01L23/04 H01L23/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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