一种便于区分正反的芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于区分正反的芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的内部设置有芯片本体，所述外壳的两侧均设置有多个等距离分布的信号引脚，所述信号引脚呈“Z”字型，所述信号引脚的底部外壁均固定连接有插针，所述外壳的一侧外壁设置有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚的底部外壁固定设置有短针，所述短针的长度小于焊槽的长度，所述第一引脚和第二引脚分别位于外壳的两端。本实用新型封装后的芯片整体装置为非左右对称结构，结构区别较为明显，以此便于使用者快速分辨出芯片的前端，插针和短针便于将装置插接在电路板上，以此便于在焊接时将芯片固定，以减少焊接时的晃动，便于多次烧录，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种便于区分正反的芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122314334.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
CN216213412U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
周旭波王扬华于葛亮任晓栋
申请人 ：
无锡费曼科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区堰新路311号1号楼1022室
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
谌伟
优先权 ：
CN202122314334.4
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/544 H01L23/467 H01L23/367 H01L23/373 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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