基于微结构光纤的地下井中流体压力测量系统及测量方法
公开
摘要
本发明公开了基于微结构光纤的地下井中流体压力测量系统，涉及地下井流体压力测量技术领域，其可至少部分解决现有技术中无法实现全井段的地下或井下流体压力的实时测量和监测的问题，本发明实施例一的基于微结构光纤的地下井中流体压力测量系统，包括外铠装光缆和/或内铠装光缆，外铠装光缆包括外微结构光纤和外多模光纤，外微结构光纤用于测量井下地下岩层孔隙中的流体压力，所述外多模光纤用于测量井下地下岩层不同位置/深度的温度；内铠装光缆包括内微结构光纤和内多模光纤，内微结构光纤用于测量井下油气管柱内、外的流体压力，内多模光纤用于测量多模光纤用于测量井下油气管柱上不同位置的温度。
基本信息
专利标题 ：
基于微结构光纤的地下井中流体压力测量系统及测量方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114562254A
申请号 ：
CN202210078204.1
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
余刚苟量张少华王熙明安树杰李爽吴俊军夏淑君陈沅忠
申请人 ：
中油奥博（成都）科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区天映路11号
代理机构 ：
成都蓉创智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
游诚华
优先权 ：
CN202210078204.1
主分类号 ：
E21B47/06
IPC分类号 ：
E21B47/06 E21B47/07 E21B47/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E21
土层或岩石的钻进；采矿
E21B
土层或岩石的钻进；从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
E21B47/00
测量钻孔或井
E21B47/06
测量温度或压力
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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