本发明公开了一种激光在铜金属基底镀镍表面原位生长石墨烯薄膜的方法。通过在铜金属基底表面电化学镀一层金属镍形成铜镍合金涂层，在铜镍合金涂层上预涂不同固体碳源，然后采用激光辐照在铜镍合金涂层表面实现原位生长石墨烯薄膜。本发明激光原位生长使得石墨烯薄膜与铜金属基底间结合紧密，并且所生长的石墨烯薄膜具有优异的机械性能、耐电弧烧蚀能力及高导电性，可以对铜金属表面提供持久的抗电弧烧蚀保护，从而赋予铜金属优异的抗氧化性能和抗熔焊特性，弥补了铜金属材料因易氧化而产生熔焊导致铜基触头材料失效的问题，提升了铜金属材料的电工性能，进而延长了铜基材料所制备的动、静触头工件设备等的使用寿命和安全性。