射频单元的测试方法、主板、设备及存储介质
实质审查的生效
摘要

本申请适用于射频测试技术领域,提供了一种射频单元的测试方法、主板、设备及存储介质。上述射频单元包括射频焊盘和射频电路,通过射频焊盘代替射频测试座,射频焊盘相较于射频测试座具有以下优点:射频焊盘不具备阻抗元件,可以避免射频通路的阻抗提高,从而可以提高射频单元的性能和工作稳定性;射频焊盘的面积和体积较小,可以降低对主板的走线布局影响;射频焊盘的物料成本低,可以降低射频单元的生产成本。

基本信息
专利标题 :
射频单元的测试方法、主板、设备及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114487777A
申请号 :
CN202210080988.1
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-01-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
赵亚飞汪世新李美玲何其波何蔼廷
申请人 :
OPPO广东移动通信有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
路亚芳
优先权 :
CN202210080988.1
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  B23K3/06  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20220124
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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