焊缝参数识别方法、装置、电子设备及存储介质
授权
摘要

本申请属于自动焊接技术领域,公开了一种焊缝参数识别方法、装置、电子设备及存储介质,通过加载待焊接工件的三维模型;在三维模型上识别焊缝线段;在焊缝线段上选取多个焊接轨迹点,并提取焊接轨迹点的位置数据;在三维模型上识别焊缝线段的坡口信息和两个焊接连接面;获取两个焊接连接面在各焊接轨迹点处的法向量数据;根据该法向量数据获取焊枪在各焊接轨迹点处的姿态向量数据;记录坡口信息、各焊接轨迹点处的位置数据和各焊接轨迹点处的姿态向量数据,得到该焊缝线段的焊缝参数;从而能够高效地实现工件模型的焊缝参数识别且适用性好。

基本信息
专利标题 :
焊缝参数识别方法、装置、电子设备及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114119611A
申请号 :
CN202210085063.6
公开(公告)日 :
2022-03-01
申请日 :
2022-01-25
授权号 :
CN114119611B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
赵天光文享龙
申请人 :
季华实验室
申请人地址 :
广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号
代理机构 :
佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈志超
优先权 :
CN202210085063.6
主分类号 :
G06T7/00
IPC分类号 :
G06T7/00  G06T7/70  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06T
一般的图像数据处理或产生
G06T7/00
图像分析
法律状态
2022-04-01 :
授权
2022-03-18 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06T 7/00
申请日 : 20220125
2022-03-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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