基于倒脊型二氧化硅/聚合物混合波导的微环谐振器及其制备方...
实质审查的生效
摘要
一种基于倒脊型二氧化硅/聚合物混合波导的微环谐振器及其制备方法，属于倒脊型二氧化硅/聚合物混合波导集成芯片制备技术领域。从下至上由Si衬底、SiO2下包层、条形聚合物芯层和聚合物平板层组成；条形聚合物芯层由微环谐振部分和耦合部分组成；微环谐振部分由第一弯曲波导、第一直波导、第二弯曲波导和第二直波导顺次连接组成，为跑道型微环结构；耦合部分由输入直波导、第三直波导和输出直波导顺次连接组成，第二直波导和第三直波导构成定向耦合器。本发明的微环谐振器具有损耗低、结构紧凑、制备工艺简单、成本低等优点，在光网络中可以用于制备开关、滤波器、调制器，在传感领域实现温度、折射率、生物传感等传感功能。
基本信息
专利标题 ：
基于倒脊型二氧化硅/聚合物混合波导的微环谐振器及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114355507A
申请号 ：
CN202210086692.0
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
尹悦鑫梁佳琦吕昕雨丁颖智许馨如李悦张大明
申请人 ：
吉林大学
申请人地址 ：
吉林省长春市长春高新技术产业开发区前进大街2699号
代理机构 ：
长春吉大专利代理有限责任公司
代理人 ：
刘世纯
优先权 ：
CN202210086692.0
主分类号 ：
G02B6/10
IPC分类号 ：
G02B6/10 G02B6/136 G02B6/293
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/10
光波导式的
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G02B 6/10
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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