一种表面微坑阵列结构超声平动射流电解加工装置及方法
公开
摘要

本发明专利公开了一种表面微坑阵列结构超声平动射流电解加工装置及方法,具体涉及特种加工工艺的技术领域。包括超声振动发生器和液体分液装置,液体分液装置上设有进液口,液体分液装置内设有液体缓冲层,液体缓冲层上开设有漏液孔,液体分液装置连接有由上至下依次设置的阴极板、绝缘板和阳极工件,阴极板设有第一阵列微孔,阴极板的底部设有双向导流槽,阴极板上还连通有对称设置的导出管,绝缘板上设有多个呈阵列分布的第二阵列微孔。采用本发明技术方案解决了微细电解加工中存在加工定域性差、加工效率低、微结构一致性差的问题,可用于阵列微孔的高质量批量加工。

基本信息
专利标题 :
一种表面微坑阵列结构超声平动射流电解加工装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114289803A
申请号 :
CN202210087845.3
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2022-01-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
葛正辉高大珂朱永伟侯远陈旺旺
申请人 :
扬州大学
申请人地址 :
江苏省扬州市大学南路88号
代理机构 :
北京和联顺知识产权代理有限公司
代理人 :
孙伟新
优先权 :
CN202210087845.3
主分类号 :
B23H3/00
IPC分类号 :
B23H3/00  B23H3/10  B23H9/00  B23H11/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23H
用电极代替刀具,以电流高度集中的作用在工件上的金属加工;这种加工与其他方式的金属加工的组合
B23H3/00
电化加工,即在电解液中,在电极和工件之间通过电流除掉金属
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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