一种表面微坑阵列结构超声平动射流电解加工方法
公开
摘要
本发明专利公开了一种表面微坑阵列结构超声平动射流电解加工方法，具体涉及特种加工工艺的技术领域。包括电解液池、抽水泵、液体分置装置、阴极板、绝缘板、电源、阳极工件、超声振动发生器和浊液槽，阴极板设有第一阵列微孔；绝缘板设有第二阵列微孔和多个导流槽，导流槽将第二阵列微孔连通，超声振动发生器与阴极板连接；加工方法如下：抽水泵将电解液泵入液体分置装置，通过阵列微孔到达阳极工件加工表面，通过导流槽排出并流入浊液槽。采用本发明技术方案解决了微细电解加工中存在加工定域性差、加工效率低、微结构一致性差的问题，可用于阵列微孔的高质量批量加工。
基本信息
专利标题 ：
一种表面微坑阵列结构超声平动射流电解加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289804A
申请号 ：
CN202210088958.5
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱永伟荣沁葛正辉高大珂侯远
申请人 ：
扬州大学
申请人地址 ：
江苏省扬州市大学南路88号
代理机构 ：
北京和联顺知识产权代理有限公司
代理人 ：
余刚
优先权 ：
CN202210088958.5
主分类号 ：
B23H3/00
IPC分类号 ：
B23H3/00 B23H3/10 B23H9/00 B23H11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23H
用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合
B23H3/00
电化加工，即在电解液中，在电极和工件之间通过电流除掉金属
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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