一种C/金属复合界面焊接高导热厚膜的制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公布了一种C/金属复合界面焊接的高导热厚膜的制备方法，利用超高分子量挤出胀大原理制备了一种优良垂直导热的C/金属界面，通过焦耳热梯度焊接工艺，将氧化石墨烯还原的同时使金属扩散到碳膜和碳元素形成强碳化合物，同时氧化石墨烯与石墨烯均为碳质材料，同质界面焊接能进一步减少界面，增加结合，从而减少界面热阻，最终得到高导热厚膜。
基本信息
专利标题 ：
一种C/金属复合界面焊接高导热厚膜的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114381240A
申请号 ：
CN202210092195.1
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许震刘英军庞凯
申请人 ：
杭州热流新材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区文三路259号B幢3号301室-5
代理机构 ：
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张元媛
优先权 ：
CN202210092195.1
主分类号 ：
C09K5/14
IPC分类号 ：
C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K5/00
传热、热交换或储热的材料，如制冷剂；用于除燃烧外的化学反应方式制热或制冷的材料
C09K5/08
在使用时未发生物理状态变化的材料
C09K5/14
固体材料，如粉末或颗粒
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09K 5/14
申请日 : 20220126
申请日 : 20220126
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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