本发明属于PCB生产领域，具体的说是一种用于高频高速PCB的表面处理装置，包括两组电镀箱和移动模块，所述移动模块用于抓住和运输PCB板，所述移动模块位于电镀箱的上方，所述电镀箱的内侧开设有电镀槽，所述电镀槽的内侧设置有电镀液，配合两组阻挡块的设置，两组弹性阻挡块会将电镀槽的顶部开口与外界隔离，大大降低电镀液挥发到外界的问题，且在电镀过程中，随着PCB板的下沉，会将两组阻挡块向下顶开，从而不会影响电镀的正常工作，同时配合接触过程中的摩擦，向下移动时的摩擦可以去除PCB板外侧灰尘等异物，提高电镀效果，而上升过程的摩擦，可以清理PCB板外侧附着的电镀液，从而进一步减少电镀液向外流出导致挥发到空气中的问题。