一种灌封胶及其制备方法和应用
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种灌封胶及其制备方法和应用。该灌封胶包括A组分和B组分，A组分包括环氧树脂、稀释剂、球状改性填料和片状银粉；B组分包括固化剂和固化促进剂；球状改性填料包括玻璃粉核体，以及依次包覆所述玻璃粉核体的石墨烯层和银沉积层。本发明在体系中加入球状改性填料和片状银粉用来提升灌封胶的导电和导热性能，导热系数最低为1.6W/(m·k)，电阻率最大为6×10‑4(Ω·cm)，该灌封胶可以用于封装电子元器件。
基本信息
专利标题 ：
一种灌封胶及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114456757A
申请号 ：
CN202210098546.X
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
俞国金周佩先赖金洪
申请人 ：
湖南创瑾技术研究院有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市岳麓山国家大学科技城岳麓街道溁左路中南大学科技园研发总部1栋353房
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
罗新
优先权 ：
CN202210098546.X
主分类号 ：
C09J163/00
IPC分类号 ：
C09J163/00 C09J9/02 C09J11/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 163/00
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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