三维石墨烯框架材料、微孔层、气体扩散层及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种三维石墨烯框架材料、微孔层、气体扩散层及其制备方法。该三维石墨烯框架材料的制备方法包括如下步骤：(1)在溶剂存在的情况下，氧化石墨烯和还原剂进行交联反应，得到氧化石墨烯凝胶；(2)将氧化石墨烯凝胶进行冷冻干燥，得到三维氧化石墨烯纳米片；(3)将三维氧化石墨烯纳米片经热处理，得到三维石墨烯纳米片框架材料；其中，热处理包括如下步骤：以3‑6℃/min的升温速率升温至700‑900℃，保温2‑6h。该三维石墨烯框架材料具有超大的比表面积和多孔性，且具有高的导电性和憎水特性。本发明还构筑了一种基于该三维石墨烯框架的高性能微孔层、气体扩散层，对燃料电池的水管理和性能提升作用明显。
基本信息
专利标题 ：
三维石墨烯框架材料、微孔层、气体扩散层及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497586A
申请号 ：
CN202210103184.9
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱星烨詹吟桥闫海杨敏
申请人 ：
上海电气集团股份有限公司
申请人地址 ：
上海市长宁区兴义路8号30层
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
刘奉丽
优先权 ：
CN202210103184.9
主分类号 ：
H01M4/88
IPC分类号 ：
H01M4/88 H01M8/0234 H01M8/0245 H01M8/0273
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01M 4/88
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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