芯片筛选方法、系统、计算机设备及存储介质
公开
摘要
本发明公开了一种芯片筛选方法、系统、计算机设备及存储介质，芯片筛选方法包括：获取晶圆的扫描缺陷图，扫描缺陷图为以预设扫描方式扫描晶圆上至少一个芯片获取，扫描缺陷图包括测试结构及与测试结构相连的伪不良芯片；获取具有单个图示重复单元的标准影像图；根据扫描缺陷图采用预设图示重复单元菜单程序，生成至少一个光罩影像图，光罩影像图与图示重复单元一一对应，图示重复单元内具有至少一个芯片；根据标准影像图与各光罩影像图的比较结果，判断伪不良芯片是否为合格芯片，有效过滤切割道测试结构，避免无缺陷的伪不良芯片被误抓，极大提高产品出货良率。
基本信息
专利标题 ：
芯片筛选方法、系统、计算机设备及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628267A
申请号 ：
CN202210103230.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
熊俊剑高冰玲
申请人 ：
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
杨明莉
优先权 ：
CN202210103230.5
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/67 G06T7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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